Laser Centering

■ High-speed, on-the-fly centering

높은 분해능을 가지는 레이저 센서를 헤드에 장비, 소형·박형 부품(03015)까지 부품 센터링 가능합니다. On-the-fly 인식으로 Chip부품이나 SOP 등 소형 부품을 고속, 고정밀 탑재할 수 있습니다.

On-the-fly centering

■ 부품 편차에 강한 인식력

레이저 인식은 부품의 외형을 바로 옆에서 포착합니다. 칩 부품의 전극의 형태나 색의 편차에 의한 영향을 받지 않으므로, 안정적인 고정밀 인식이 가능합니다.

■ 부품 체크 기능으로 탑재 품질 향상

레이저 인식으로 탑재 직전까지 부품의 흡착 상태를 모니터 할 수 있어, 극소 부품등의 부품 유지 상태를 체크해 탑재 불량을 방지할 수 있습니다. 또한 탑재 후의 부품 Carry Out 체크나 모로섬 체크 기능 등 각종 검사 기능으로 불량률을 저감합니다.

앵커 1

S.M.T TOTAL SOLUTION