RX-6R / RX-6B

■ 부품 탑재 속도 :

  52,000CPH (최적 조건 / Chip 부품) * 1
  14,000CPH (IC 부품) * 1
 
■ 부품 크기 :

     0402 ~ □ 50mm * 2
     0402 ~ □ 100mm / 50 × 180mm * 3
 
■ PCB 대응 사이즈 :
   1) 싱글 레인 반송 사양

        : 50 × 50 ~ 610 × 590 / 905 × 590㎜  (2회 전송)
   2) 듀얼 레인 반송 사양

        : 50 × 50 ~ 360 × 250 / 360 × 450㎜  (싱글 반송 모드)
 
■ 헤드 사양 :

     6 × 6 노즐 헤드
     6 × 3 노즐 헤드
 
■ 듀얼 레인 생산 가능.
 
■ 가로 폭 1.25m의 소형 디자인
 
■ Placement 모니터 표준 장착

   ※ 6 노즐 헤드 만 대응
 
■ 헤드 선택으로, 생산 품목의 변화에​​ 따른 최적의 라인 구축이 가능
 
■ 고속 논스톱 화상 인식에 의한 고속 탑재
 
■ 긴 부품, 대형 부품, 대형 기판에 대응
 
■ 신형 Matrix tray server "TR8S"로 부품 대응력 생산성 향상
 
    * 1. 6 × 6 노즐 헤드의 경우
    * 2. 6 노즐 헤드만 대응
    * 3. 3 노즐 헤드의 경우

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